網(wǎng) 2013年2月26日訊－隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）不斷擴展，包含了越來越多的小型、智能并采用電池供電的器件，驅動這些器件的 MCU（微控制器）必須以更小的體積提供卓越的性能、能效和連接。飛思卡爾半導體公司憑借新的 Kinetis KL02 MCU— 世界上最小的 ARM Powered® MCU，來順應這種小型化趨勢。對于應用中的超小型產品，如便攜式消費電子設備、遠程傳感節(jié)點、佩戴型設備以及可攝取的醫(yī)療傳感，KL02 擁有巨大的市場潛力。

（PCB）。這樣就不需要結合線或內插器連接，可最大限度地減少芯片到 PCB 的電感值，提高了惡劣環(huán)境中的熱傳導和封裝耐用性。KL02 器件是 Kinetis 組合中的第三個 CSP MCU，屬于較大的 120/143 引腳 Kinetis K 系列 K60/K61 的不同產品。飛思卡爾計劃在 2013 年陸續(xù)推出其他性能更高、內存更大、有更多功能選項的其他 Kinetis CSP MCU。