這些技術改進包括隔熱焊片，一個MolexPico-EZmate連接器，以及改良的機械附著和光學參考特性，同時保持極低的側高。與需要焊接在鋁質或陶瓷材料的現(xiàn)有LED陣列封裝上相比，新產(chǎn)品的焊片設計可以簡化直接焊接程序和提高穩(wěn)健性。Pico-EZmate連接器接頭選件實現(xiàn)無焊接電氣介面，并且有助現(xiàn)場檢修和替換。

　　這種塑膠殼體互連技術以Molex用于消費性電子和其他大量市場的技術為基礎，而Molex將提供廣泛的UL認證Pico-EZmate插配線束產(chǎn)品，可以利用整個Vero產(chǎn)品系列，以高成本效益的方式，簡便地實現(xiàn)穩(wěn)固的互連系統(tǒng)。