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    發(fā)布信息

    TZ5000系列擴(kuò)容

    點(diǎn)擊圖片查看原圖
    品牌: 東芝
    單價: 面議
    所在地: 上海
    有效期至: 長期有效
    最后更新: 2015-04-06 19:49
    瀏覽次數(shù): 527
    詢價
    店鋪基本資料信息
     
    產(chǎn)品詳細(xì)說明
     TZ5000系列產(chǎn)品為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和工業(yè)應(yīng)用提供穩(wěn)定的節(jié)能平臺

     

     

    東京—東芝公司(TOKYO:6502)今天宣布,該公司將推出以物聯(lián)網(wǎng)(IoT)為目標(biāo)的TZ5010XBG、TZ5011XBG、TZ5021XBG和TZ5023XBG來擴(kuò)大其ApP Lite™處理器陣容。這些產(chǎn)品通過東芝專有的基于硬件的電源管理技術(shù)和系統(tǒng)集成技術(shù)來降低功耗,從而實(shí)現(xiàn)高內(nèi)存效率和強(qiáng)大的安全特性。.

    樣品出貨即日起啟動,TZ5010XBG和TZ5011XBG的批量生產(chǎn)計(jì)劃于本月底啟動,而TZ5021XBG和TZ5023XBG的批量生產(chǎn)則定于6月啟動。

    Photograph of
     

    基于 ARM® Cortex®-A9雙核處理器的TZ5010XBG和TZ5011XBG應(yīng)用處理器整合了高速Wi-Fi®802.11ac、圖形和視頻引擎用內(nèi)置基帶。這些產(chǎn)品適用于其媒體和高清晰圖片需要較大數(shù)據(jù)容量的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。它們提高了CPU性能、內(nèi)存性能,以及擴(kuò)大了溫度范圍,并可用于相比早期產(chǎn)品系列型號更廣泛的工業(yè)應(yīng)用當(dāng)中。
     

    Photograph of
     

    TTZ5021XBG和TZ5023XBG支持LP-DDR2/3內(nèi)存、專用于移動設(shè)備的低功耗模式,以及面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的小型封裝尺寸。另外,TZ5023XBG配有執(zhí)行語音、音頻和傳感器處理的低功耗數(shù)字信號處理器(DSP)——Cadence® Tensilica® HiFi Mini。
     

    作為本次公告的一部分,東芝還發(fā)布了通用參考板、安卓和Yocto Linux (Yocto Project™)軟件開發(fā)工具包(SDK),以及方便開發(fā)環(huán)境安裝的設(shè)計(jì)指導(dǎo)準(zhǔn)則。
     

    主要特性

    專用于特定應(yīng)用的內(nèi)置通信和信號處理引擎。

    TZ5010XBG和TZ5011XBG集成了Wi-Fi 802.11ac 2x2基帶,這是一種下一代無線通信技術(shù),可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的寬帶無線連接。TZ5021XBG和TZ5023XBG配有內(nèi)置低功耗DSP,支持實(shí)現(xiàn)語音、音頻和傳感器處理的低功耗模式。DSP僅集成于TZ5023XBG。

    實(shí)現(xiàn)高效的系統(tǒng)性能。

    這些產(chǎn)品憑借先進(jìn)的內(nèi)存效率和低延遲處理以及強(qiáng)大的安全系統(tǒng)特性實(shí)現(xiàn)了高效的系統(tǒng)性能。這些特性使高度可靠的穩(wěn)定應(yīng)用成為可能,并賦予更好的用戶體驗(yàn)。

    專有的基于硬件的低功耗散熱技術(shù)。

    基于硬件的電源管理技術(shù)使得可以以微秒速度進(jìn)入低功耗模式,相比明顯較慢的基于軟件的電源管理技術(shù)更易于轉(zhuǎn)變成低功耗模式。它可降低功耗,并有助于為大多數(shù)應(yīng)用提升散熱性。

    產(chǎn)品陣容

    產(chǎn)品型號 TZ5010XBG TZ5011XBG TZ5021XBG TZ5023XBG
    CPU ARM® Cortex®-A9雙核1.0GHz ARM® Cortex®-A9雙核800MHz
    GPU 圖形處理器
    視頻 1080p 60fps 解碼 1080p 30fps 解碼
    無線 802.11a/b/g/n/ac 2×2 內(nèi)置DBB -
    DSP - - HiFi mini DSP
    安全性 - 安全引擎 安全引擎
    DRAM DDR3 x32bit 1866Mbps LP-DDR2/3 x32b 1333Mbps
    顯示器 HDMI®, MIPI® DSI MIPI® DSI
    封裝尺寸 12mm × 13mm × 1.2mm
    0.5mm pitch
    12mm × 12mm × 0.8mm
    0.5mm pitch
    PoP Package
    樣品出貨 即日 即日
    批量生產(chǎn) 2015年3月底 2015年6月
    預(yù)期應(yīng)用 物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)設(shè)備、支持Miracast™的顯示設(shè)備和媒體流設(shè)備 小型化的低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、家用自動化設(shè)備、搭載各種作系統(tǒng)(OS)的智能手表
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