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全自動(dòng)激光劃裂機(jī)

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店鋪基本資料信息

產(chǎn)品詳細(xì)說明

產(chǎn)品描述

天弘激光憑借多年積累的激光應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)和系統(tǒng)集成經(jīng)驗(yàn)，能夠提供太陽能光伏行業(yè)包括硅片、非晶硅薄膜電池增透劃線、非晶硅薄膜清邊、非晶硅薄膜刻線等在內(nèi)的全套光伏行業(yè)解決方案。

太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅電池片和硅片的劃片（切割劃片）和刻槽，電子行業(yè)硅、鍺、砷化鎵等半導(dǎo)體襯底材料的劃片和切割

技術(shù)參數(shù)

硅片尺寸	156mm×156mm，兼容125mm×156mm
UPH	≥2500PCS/H，2分片burst，設(shè)備具備2分片，N分片功能（N=3~6，選配兼容功能）
Uptime	≥98%正常運(yùn)行時(shí)間
MTBF	≥250hours，平均無故障時(shí)間
MTTR	≤12hours，平均恢復(fù)時(shí)間
Yield	≥99.50%，滿產(chǎn)率
碎片率	≤0.01%
切割精度	≤0.1mm
切割深度	10%~50%可調(diào)，裂口無明顯毛刺
其他功能	1、自動(dòng)上下料、切割、裂片 2、上下料雙向破片檢測 3、可快速升級自動(dòng)接駁串焊機(jī) 4、快速升級疊片