OFweek半導體照明網(wǎng)訊：發(fā)光二極體（LED）封裝廠在生態(tài)系統(tǒng)將日趨邊緣化。上游LED晶粒廠為降低制造成本與微型化晶片尺寸，競相展開晶粒尺寸封裝（Chip Scale Package， CSP）技術布局，且該技術省略封裝制程，遂讓磊晶廠未來營運模式將跳過封裝廠，直接與下游燈具系統(tǒng)商合作，導致封裝廠在供應鏈的重要性大幅下降。 　　NPD DisplaySearch分析師佘慶威表示，在無封裝LED技術躍居市場主流之下，LED晶粒廠大者恒大態(tài)勢更鮮明，并加速市場勢力板塊挪移。 　　NPD DisplaySearch分析師佘慶威表示，三星（Samsung）、科銳（Cree）、Philips Lumileds、日亞化學（Nichia）、東芝（Toshiba）、晶元光電、隆達等LED晶粒供應商已紛紛投入CSP技術研發(fā)，除揭橥CSP已為大勢所趨之外，亦宣告LED生態(tài)系統(tǒng)將丕變。 　　CSP亦即無封裝LED技術常見架構；無封裝LED技術其他主流架構尚有晶元光電發(fā)展的 ELC（Embedded LED Chip）與臺積固態(tài)照明的PoD（Phosphor on die），而無論系CSP、ELC或PoD，皆于LED晶粒生產(chǎn)后，省卻導線架（Lead Frame）與打線的步驟，即可直接導入燈具系統(tǒng)。 　　佘慶威指出，正因無封裝LED技術無需導線架，具備更小體積、更低成本及更大發(fā)光角度的特性，接掌下世代LED市場主流技術的呼聲極高，也因此，吸引眾多LED晶粒制造商爭相展開布局，以卡位市場先機。 　　事實上，無封裝LED技術已問世多年，然囿于過去LED技術未臻成熟，導致發(fā)光效率仍未達成照明市場要求，遂未成氣候。而在LED發(fā)光效率突破130lm/W后，亦讓無封裝LED技術商用化撥云見日。 　　佘慶威預估，從各家LED晶粒廠商的產(chǎn)品發(fā)展藍圖觀之，2014年下半年更多無封裝LED技術產(chǎn)品將會遍地開花；尤其是臺灣晶粒制造商加入戰(zhàn)局之后，挾成本優(yōu)勢，可望帶動無封裝LED技術市場規(guī)模急速擴大。 　　隨著更多的LED晶粒業(yè)者進駐無封裝技術市場，LED封裝業(yè)者在供應鏈角色亦愈來愈淡化，同時讓LED產(chǎn)業(yè)大者恒大態(tài)勢更加顯著。佘慶威認為，無封裝LED 技術主要掌握在上游晶粒業(yè)者手中，再加上技術門檻高，若非大規(guī)模且體質(zhì)佳的LED晶粒供應商難以長期投資，預期恐將導致LED晶粒市場大者恒大態(tài)勢更形加劇。 

　　有鑒于此，為厚實企業(yè)資源與競爭力，LED晶粒廠之間的購并案亦將層出不窮，同時體質(zhì)弱的廠商亦將淪為被收購或市場淘汰的命運。