網(wǎng)訊：近日，召開的“2013移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)國際研討會(huì)”上，工業(yè)和信息化部電信研究院院長曹淑敏表示，在移動(dòng)智能終端快速發(fā)展的背景下，芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)生巨大的變革。2013年，移動(dòng)芯片整體銷售額已經(jīng)和PC芯片銷售額相當(dāng)，預(yù)計(jì)明年將遠(yuǎn)超PC芯片銷售額。全球芯片產(chǎn)業(yè)依然是高通、三星、蘋果占據(jù)重要地位，但是以聯(lián)發(fā)科為代表的中國芯片廠商正在快速崛起，變革整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)格局。

　　曹淑敏表示，在移動(dòng)智能終端發(fā)展的背景下，ARM開放架構(gòu)促使芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)生巨大變化。跟移動(dòng)通信相關(guān)的芯片企業(yè)，目前收入呈現(xiàn)了15%的增長，而整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)下降卻達(dá)3%。在整個(gè)移動(dòng)芯片市場構(gòu)成中，基于ARM架構(gòu)的超過90%，ARM開放的架構(gòu)可以授權(quán)給不同的企業(yè)，既可以是架構(gòu)級的授權(quán)，也可以采用代碼級的授權(quán)，這樣降低門檻。比如聯(lián)發(fā)科，它把ARM和Android結(jié)合起來構(gòu)成一個(gè)模塊，使得智能終端門檻極大降低，所以才有那么多廠家，特別是中國手機(jī)廠商可以做智能終端。

　　目前，全球有超過17家芯片企業(yè)投入LTE終端芯片的開發(fā)，大大高于2G和3G時(shí)代的數(shù)量，競爭也隨之更加激烈。國內(nèi)芯片廠商通過不斷研發(fā)，已經(jīng)完全能夠?qū)崿F(xiàn)GSM/TD-SCDMA/TD-LTE等模式的三模芯片成熟商用。 目前全球整芯片產(chǎn)業(yè)情況，雖然仍是高通、三星、蘋果占據(jù)重要地位，但是聯(lián)發(fā)科已經(jīng)躍升為世界第二大芯片企業(yè)。展訊的全球出貨量也占據(jù)重要位置，包括海思等中國芯片廠商都在進(jìn)入，去加快變革整個(gè)芯片領(lǐng)域的格局。